Ora procediamo invece all’analisi delle componenti presenti all’interno della scocca di protezione esterna.

ATTENZIONE: Ricordiamo che questa procedura, per via della rimozione delle quattro viti e della rottura del sigillo di garanzia, invalida quest’ultima. L’apertura quindi è altamente sconsigliata a meno che non sia scaduta la garanzia e che sia necessario cambiare la ventola, o eseguire direttamente riparazioni o misurazioni (da effettuare solo da personale esperto e qualificato).

L’apertura dello scudo esterno di protezione non richiede eccessive manualità, anche se però una certa esperienza è fortemente consigliata. Come al solito vi invitiamo caldamente a fare la massima attenzione durante questo processo, anche per evitare che si possa spanare qualcuna delle viti.

Primario: filtrazione EMI, RFI e switch

L’unità è stata prodotta da FSP, uno dei marchi Leader nel settore degli alimentatori, che ben conosciamo per via delle numerose analisi sul nostro portale. Per tale ragione quindi la qualità complessiva degli IC è ragione ipotizzare sia elevata. Il primo elemento di un alimentatore moderno è il sistema di filtraggio delle emissioni elettromagnetiche e radio, precisamente l’EMI/RFI Transient Filter. Viene posizionato necessariamente dietro all’ingresso della corrente AC, al fine di includere le necessarie componenti affinché non ci siano interferenze elettromagnetiche. E’ stato posizionato in ingresso un condensatore ad Y ed un PCB dedicato, nella parte laterale sinistra, dove possiamo osservare altri due condensatori ad Y e due ad X, due induttori toroidali, ed un varistore (MOV, Metal Oxide Varistor). Sul PCB principale poi troviamo invece un altro induttore ed un condensatore aggiuntivo ad Y.

NOTA: ricordiamo che il MOV è sostanzialmente una resistenza, voltaggio-dipendente, che protegge l’alimentatore ed il sistema da picchi di voltaggio provenienti dalla rete elettrica esterna. Se un alimentatore non è dotato di questa componente, nell’EMI/RFI Transient Filter, si dovrebbe sempre utilizzare il proprio sistema con un gruppo di continuità (o UPS), che agirà da filtro a protezione dei picchi di voltaggio; questi ultimi potrebbero danneggiare seriamente non solo l’alimentatore stesso, ma anche l’intero sistema! Di solito questa componente viene rimossa per ragioni di costo di produzione e progettazione. Non è questo il caso però in quanto è presente, ben mascherato sotto il PCB superiore precedentemente menzionato.

Come IC controller PWM PFC sul primario troviamo un FSP FSP6601. Purtroppo non sono presenti datasheet specifici, motivazione per cui non possiamo commentarne le caratteristiche. Dalla sigla possiamo facilmente ipotizzare che è realizzato da FSP stessa, e che quindi sia oggetto di brevetto (segreto industriale).

Nel primario sono presenti ben due condensatori elettrolitici NIPPON Chemi-Con, da 420V e 150uf cadauno, capaci di lavorare fino a ben 105 gradi centigradi. I condensatori sono giapponesi; quelli del circuito primario agiscono come buffer e sono molto importanti perché la loro presenza aiuta a proteggere il nostro alimentatore ed il computer stesso da pericolosi sbalzi di tensione e generalmente vengono collegati in parallelo al fine di sommare le singole capacità o, alternativamente, per modelli meno potenti. La tipologia dei condensatori utilizzata è quindi molto importante perché la vita di queste componenti si dimezza in base all’aumento della temperatura di ogni 10 gradi Celsius, sotto un normale carico di lavoro; questo significa che utilizzando modelli di condensatori capaci di gestire, senza il minimo problema anche 105 gradi Celsius, la durata della loro vita potrebbe essere addirittura pari al doppio rispetto a modelli standard da 85 gradi Celsius! Questo fattore è uno dei più sponsorizzati nel campo degli SMPS, non a caso ci si vanta della presenza di condensatori giapponesi nella propria unità, capaci appunto di sopportare temperature maggiori e quindi prolungare la vita stessa dell’unità. Sebbene presentino una bassa capacità, la capacità è bilanciata rispetto al carico di lavoro potenziale, anche se in tutta franchezza ci saremmo aspettati un valore leggermente superiore a 150uF. Non avendo dissaldato l’intero PCB non ci è stato possibile osservare i MOSFETs-diodo del PFC. Vi mostriamo le fotografie:

Trasformatore e secondario

Dato il formato dimensionale si rende particolarmente evidente l’assenza di dissipatori passivi di dimensioni rilevanti, complice anche l’elevata efficienza del modello e la topologia, dato che il secondario si avvale di convertitori DC-DC su daughterboard posteriore. Per le medesime ragioni spaziali è stata adottata una ventola da 80mm, che permetterà una sufficiente dissipazione termica. In materia di condensatori troviamo modelli di qualità elevata, del medesimo produttore giapponese sul primario, unitamente a varianti a stato solido. Ricordiamo che la conversione DC-DC implica la derivazione delle rail da 5 e 3.3V a partire dalla +12V. FSP, produttore di questa unità, ha scelto un design Single-rail, potenziando quindi la specifica ATX 12V che prevede un utilizzo di rail separate aventi un valore massimo di non oltre 20A. Il PCB delle connessioni, non modulari in questo caso, è posizionato sulla sinistra e non presenta particolari degni di nota in quanto ospita solamente i connettori.